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21世纪经济报道记者骆轶琪 东莞报道

5月12日举行的2023松山湖中国IC创新高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人兼董事长戴伟民在发言中表示，去年论坛的主题是围绕汽车芯片发展，按照汽车行业的发展规律，零部件供应链厂商在最终都将整合成为寡头市场。但在此之前的“春秋战国”发展时期，同样培养了大批优秀工程师。这也是一个产业发展到一定阶段的必然趋势。

在当前的半导体行业下行周期，行业也将面临一定发展挑战。“我认为从今年底到明年初，半导体行业中可能一些公司会出现融资困难，接下来会出现一些并购，这时候会有并购基金出现提供帮助。”他分析道，同时借助科创板上市门槛已经在提高，在此过程中，一些无法上市的企业，也可能通过并购方式（让投资机构）退出。

“去年科创板上市首日破发成为常态，破发公司占比达40%；退市也将成为常态，目前科创板已有两家公司退市。”他分析道，但这是产业发展进程中的正常表现，比如在纳斯达克有8%的退市比例，其中一半是强制退市，纽交所有6%的退市比例，其中1/3强制退市。

“接下来在投资过程中，并购也很重要。”他分析道，这也会是后续的行业趋势，着重于培养龙头、帮助并购。借助被并购的方式，也是另一种路径的创业成功。

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