(资料图)

本期异质结电池非硅成本微幅下降。辅材低温银浆和靶材的耗量持稳，降本主要得益于低温银浆价格微幅下降，以及电池片量产效率提升摊薄靶材成本。

爱康能源研究院副院长黄信二博士表示，银包铜可靠性测试已通过，量产导入进度将于今年提速。目前银包铜含税价比纯银银浆含税价低18%，量产导入将驱动异质结非硅成本下降，进一步逼近Perc非硅成本。

上游原材料 N 型硅料与硅片小幅上升，导致电池片总成本小幅上升。异质结电池片较上期降价18.5%，组件价格则小幅下降。

近期异质结产业链价格

硅料、硅片市场情况

近期硅料价格持续上涨。国内单晶复投料均价在21.75 万元/吨，单晶致密均价19.58万元/吨。

据硅业分会预计，1季度国内硅料月均产量约10.5万吨，可满足硅片月均40GW 的产出。需求方面，因假期硅片企业的原料有所消耗，节后硅料采购需求增长，从而促使硅料价格上涨。但考虑到短期内硅片开工率将上调、采购需求增加，将支撑硅料价格持稳。

近期单晶硅片主流成交均价持续上涨。单晶182硅片均价4.90元/片，单晶210硅片均价5.93元/片，N型210硅片均价7.10元/片。

市场普遍预期2月上旬 硅片供应不足，价格仍将上涨。供给方面，随着硅片环节库存消化殆尽，单瓦利润恢复至正常水平，企业新增产能开始逐渐释放。预计短期内硅片持稳上涨。

关键词：