21世纪经济报道记者王雪、实习生李佳武汉报道

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日前，武汉经开区工委副书记、管委会主任唐超在智能汽车软件大会暨武汉智能汽车软件园发布大会上指出，“武汉经开区因车而建、因车而兴，但目前面临着汽车百年未有之大变局，特别是预期减弱、需求收缩、供给冲击。同时，我们前有标兵后有追兵，必须要转变思想，将汽车从单纯的交通工具和机械产品转变为移动智能终端、新型储能单元、数字生活空间，才能在新赛道、新机遇里找到位置。”

武汉经开区把握智能网联汽车发展新趋势，对标粤港澳大湾区、长三角，立足车谷汽车产业优势，发布《武汉智能汽车软件园建设三年行动方案》（简称《方案》），进一步聚焦智能汽车软件，构筑武汉智能汽车软件芯片创新主阵地，吸引和培育一批领军型、高成长型软件企业和车规级芯片、核心硬件创新研发企业，构筑武汉智能汽车软件芯片创新主阵地，为下一代汽车强芯铸魂。

聚焦四大软件领域

《方案》指出，武汉智能汽车软件园将对标上海智能汽车软件园、重庆汽车软件园等先进园区，坚持高起点规划、高品质建设，到2025年，园区产业载体面积达到190万平方米 ，力争汽车软件和芯片产业营收规模达到570亿元，实现软件及芯片产业税收30亿元，合计发布10个以上数字化应用场景。

具体来看，武汉经开区将瞄准自动驾驶、智能座舱、车规级芯片、车联网等四大智能汽车软件领域发力。

在自动驾驶方面，《方案》指出，要筑牢自动驾驶基础软件根基，开展自动驾驶算法研究攻关，形成信息共享、高效安全的自动驾驶解决方案，力争在感知决策算法、预测控制算法、工程实现等领域实现突破。

其中，在操作系统层面，重点发展高性能和高运算能力的智能驾驶操作系统、嵌入式BSP，形成L4及以上级别自动驾驶本地供给能力。在感知融合模块，引进视觉摄像头、毫米波雷达、激光雷达、MEMS传感器等车载传感器硬件智造企业，提高关键传感器本地供给能力。

在智能座舱方面，加强智能座舱软硬件集成研发，打通车内多屏、T-Box、辅助驾驶、自动驾驶、手机APP和云端全产业链条，重点开发车载信息娱乐系统和数字座舱系统，发展导航软件、车载语音、OTA与云服务、信息娱乐等应用软件等。

在车规级芯片方面，利用本地车企配套基础，吸引一批功率芯片、算力芯片、传感芯片、通信存储芯片等关键芯片研发设计和EDA/IP工具研发企业落户。

在功率芯片领域，重点发展IGBT芯片，积极拓展SiC、MOSFET半导体器件；在算力芯片领域，力争在车规级MCU芯片及AUTOSAR中间件，SOC芯片及CPU芯片、AI芯片等关键组件领域实现突破。

其中，在传感器芯片领域，聚焦L4以上级自动驾驶系统运行感知需求，大力发展MEMS、CIS、ISP、MMIC、RFIC等车载传感器芯片；在通信和存储芯片领域，拓展总线控制通信芯片、配套通信芯片和动态（静- 5 -态）存储芯片等。

在车联网方面，推动车路协同解决方案迭代升级，打造人车路云一体化车联网系统，重点开发计算基础平台和信息安全基础平台，加快研发高稳定性、高实时性的路侧单元，支持龙头车企与有资质的电子地图测绘企业开展合作等。

据悉，在智能汽车软件大会上，湖北省车联网安全产业技术创新研究院、吉利汽车研究院武汉研发中心、中科微电子研发中心、法雷奥舒适与辅助驾驶研发中心等10个智能汽车软硬件领域重大项目签约，涵盖了自动驾驶、车联网、智能座舱、高端核心芯片等产业。

最高奖励达5亿元

值得注意的是，中国工程院外籍院士、清华大学智能产业研究院院长张亚勤，东软集团董事长刘积仁，科大讯飞总裁吴晓如，中国信科原党委书记、董事长童国华担任武汉智能汽车软件产业发展顾问。

东软集团创始人、董事长刘积仁在大会上指出，“软件正成为汽车重要组成部分，汽车的附加价值越来越来自于软件，越来越多的汽车公司成为软件公司。车谷如果没有软件产业，一定是不完整，汽车软件人才不仅要懂汽车，懂信息技术，懂软件，还要懂网络，懂安全。我期待武汉智能汽车软件园能将教育、产业、研发融为一体。”

科大讯飞总裁吴晓如则表示，“科技界热门的关键词有两个，一个是智能汽车，另一个是以大模型为代表的通用人工智能。科大讯飞的星火认知大模型已正式向社会开放，多模态的人工智能可让智能汽车的车机交互更自由，产生更多的应用场景。我非常期待人工智能和智能汽车能在中国车谷碰撞出精彩的火花。”

为抢抓“软件定义汽车”新赛道，武汉经开区配套出台“软件十条”扶持政策，全力支持企业创新发展和人才引进。对新设立的研发或制造企业，最高可奖励5亿元；对落户的智慧车载系统及核心零部件企业，最高奖励1000万元；对已建立内部研发机构的企业，每家最高奖励300万元；对获得国家、省、市立项的科技重大专项，最高奖励2000万元。

武汉经开区力争到2025年底，在智能汽车软件、车规级芯片重点环节培育3至5家国内领先的行业地标企业，累计新增高新技术企业160家，科技型中小企业入库120家，智能汽车软件关联产业链企业达220家，新增4个高水平创新平台，建设3家成果转化中试平台。

《方案》还指出，武汉经开区将做好载体建设，聚力打造东软南方研发基地，到2025年底，基本建成10万平方米产业载体空间；完善软件人才需求的服务功能，到2025年，新建人才公寓5万平方米，力争新增科创人才约3万人，引进“产业教授”“科技副总”6至9名。

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